KOHYOUNG Meister S
應用領域：
電子裝配
半導體
Meister S提供創(chuàng)新視覺計算法與高分辨率光學技術結合的解決方案，以改善半導體工藝。Meister S的性能已經(jīng)在世界各大半導體公司和微型LED行業(yè)得到驗證，并已進入量產(chǎn)工程。
主要優(yōu)點
主要優(yōu)點
產(chǎn)品規(guī)格：Laminate, Metal Carrier, Strip on Board, JEDEC Tray, Wafer Ring Frame, Bare Wafer
封裝種類：SiP, FCBGA, FOWLP/FOPLP, WLCSP
SPC：通過直觀的UI分析以及迅速分析根本原因來最大化設備效率。
維修站：通過PC基站支持不良分析以及分類
自動編程 (KAP)：在所有工廠維持相同品質的標準編程流程
元件庫管理器：將作業(yè)文件和檢測條件存儲于中央數(shù)據(jù)庫，分發(fā)至多個設備。
KY校準：支持自動化光學校準（相機、照明及高度）