LAZIN LODAS? – BI12
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子裝配
半導(dǎo)體
Glass Wafer 的出貨檢查、過程評(píng)價(jià)
可同時(shí)檢查表面，背面和內(nèi)部的缺陷
主要優(yōu)點(diǎn)
主要優(yōu)點(diǎn)
用微分干涉顯微鏡判斷、分析表面和背面的缺陷
檢查對(duì)象：12inch、8inch、6inch、Glass Wafer
檢查項(xiàng)目：表面和背面的顆粒、內(nèi)部缺陷