KohYoung Meister檢測設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子裝配
半導(dǎo)體
MEISTER產(chǎn)品陣容：
??高產(chǎn)能
??支持多種產(chǎn)品規(guī)格
??全面3D檢測能力
??彎曲補(bǔ)償解決方案
??高精度分辨率
??優(yōu)化的圖像處理與運(yùn)算算法
主要優(yōu)點(diǎn)
適用范圍
產(chǎn)品規(guī)格：Laminate, Metal Carrier, Strip on Board,JEDEC Tray, Wafer Ring Frame, Bare Wafer
封裝種類：SiP,FCBGA, FOWLP/FOPLP,WLCSP
工程分析統(tǒng)計(jì)工具
SPC：通過直觀的UI分析以及迅速分析根本原因來最大化設(shè)備效率。
維修站：通過PC基站支持不良分析以及分類
便捷性
自動(dòng)編程(KAP)：在所有工廠維持相同品質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)編程流程
元件庫管理器：將作業(yè)文件和檢測條件存儲(chǔ)于中央數(shù)據(jù)庫,分發(fā)至多個(gè)設(shè)備。
KY校準(zhǔn)：支持自動(dòng)化光學(xué)校準(zhǔn)(相機(jī)、照明及高度)