半導(dǎo)體后端（BU #1）
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子裝配
半導(dǎo)體
生產(chǎn)率高
安全、方便
檢測(cè)能力
主要優(yōu)點(diǎn)
半導(dǎo)體封裝檢測(cè)和卷帶系統(tǒng)
- 6 面檢測(cè)（頂部/底部和直接 4 面）
- 計(jì)量檢測(cè)
(球高、翹曲、實(shí)際總高、微裂紋等）
- 先進(jìn)封裝的3D 檢測(cè)
- 高生產(chǎn)率 100K@Tray / 24K @T to R