IPM激光刻印&去膠二合一設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子裝配
半導(dǎo)體
供料方式： 料盒上料&料盒下料
料件工作高度： 900+/-50mm
產(chǎn)品尺寸： 長度100-300mm，寬度：30-100mm，厚度0.1-10mm
彈夾尺寸： 長度100-320mm，寬度：30-110mm，高度120-200mm
主要優(yōu)點
設(shè)備作業(yè)： LaserMarking+翻板+Deflash
激光鐳射機UPH： 根據(jù)可供樣品實測
供電需求： 三相 AC220V，功率：4000W
氣壓需求： 0.5-0.6Mpa 氣管直徑8mm