LAZIN LODAS? – AI50/100
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子裝配
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體用Photomask Blanks的出廠檢查、工藝評(píng)價(jià)
用微分干涉顯微鏡分析缺陷
主要優(yōu)點(diǎn)
主要優(yōu)點(diǎn)
檢查對(duì)象：Photomask Substrate、Cr、Resist、MoSi
檢查項(xiàng)目：顆粒、內(nèi)部缺陷（Option）
檢查靈敏度：PDM缺陷尺寸0.1μm（AI00）