FUJI NXT-H
應用領(lǐng)域：
電子裝配
半導體
小型化?高性能化?模塊化：高分辨率屏幕、超小型高性能芯片、MEMS傳感器、通信模塊、小型高分辨率相機
主要優(yōu)點
主要優(yōu)點
超高精度貼裝（標準：±8um）
將晶圓上的裸芯片直接貼裝到電路板上
可以同時供應盤裝料和晶圓
可以對應大型電路板（610x610mm)
清潔度達到1000級（非標配）