TRY-PRECISION ABT2000W
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子裝配
半導(dǎo)體
- 6-12寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝行業(yè)，如：Bumping、WLCSP、FO、TSV等先進(jìn)封裝
- 滿足晶圓表面Gold Bump、Cu Pillar、Solder Ball、Au Bump等剪切力（ 或拉拔力）測(cè)試
- 檢驗(yàn)晶圓表面Bump/Ball強(qiáng)度及剪切后的Failure Mode
主要優(yōu)點(diǎn)
主要優(yōu)點(diǎn)
先進(jìn)的晶圓預(yù)處理系統(tǒng)(EFEM)
1) ABT2000W-12&8機(jī)型，采用兩套日本TDK
Loadport ，兼容 12寸 Foup 和 8 寸Open Cassette;
支持自動(dòng)Open Foup，支持RFID；通過Cassette
Adpter兼容；操作簡(jiǎn)便，可靠性高；
2) ABT2000W-8&6機(jī)型，采用兩套Loadport，兼容
8/6寸 Open Cassette，支持RFID；
3) 可選配支持E84,匹配AGV或OHT系統(tǒng)；
4) 標(biāo)配4軸日本JEL Robot，配置單臂牙叉Fork，兼
容12&8 寸Wafer（或8&6 寸Wafer），使用無(wú)須
更換；滿足<5mm Warpage 抓取功能需求；
5) 兼容Notch或Flat wafer；
6) 標(biāo)配Wafer Mapping功能，配置Line Out Sensor，
可自動(dòng)甄別Foup或Cassette內(nèi)Wafer狀態(tài)，預(yù)先
處理晶圓凸出、晶圓重疊、交叉放置等錯(cuò)誤；
7) 標(biāo)配OCR，可讀取Wafer ID，可選配支持不同
位置Wafer ID讀?。?/strong>
8) 標(biāo)配日本JEL Aligner，可預(yù)先校準(zhǔn)晶圓位置；
9) 選配FFU和離子風(fēng)機(jī)；