Sentronics：SemDexM
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子裝配
半導(dǎo)體
SemDexM采用模塊化設(shè)計，可根據(jù)使用者需求，選擇安裝不同的配置，多種傳感器探頭，測量平臺，自動化組件。用戶可以選擇獨立運作的半自動晶圓厚度檢測系統(tǒng)(SemDex M1) ,或者全自動晶圓厚度檢測系統(tǒng)(SemDexM2)，兩種設(shè)備均可測量6、8、12寸的晶圓或者framed晶圓。
主要優(yōu)點
產(chǎn)品應(yīng)用
晶圓厚度(TTV)/多層薄膜厚度測量
晶圓翹曲度、彎曲度與平整度(Bow、Warp、flatness)測量
3D 形貌，關(guān)鍵尺寸測量(凸塊)
TSV深度的縱橫比測量
RST 厚度測量
粗糙度測量
超薄膜厚度測量