Vantage 點膠系列
應用領域：
電子裝配
半導體
Vantage 點膠系列
將您的先進封裝應用提升到新的水平
主要優(yōu)點
噴射到芯片間間隙<200 um
避免禁止區(qū)域 <250 μm
使用單個 IntelliJet 閥門可分配 49,000 DPH
使用兩個 IntelliJet 閥門分配 90,000 DPH
通過x和y軸實時校正來處理傾斜零件，以提高濕點膠精度和產(chǎn)量
通過閉環(huán)控制、數(shù)據(jù)可追溯性和智能工廠連接功能，讓您的流程保持在原點